Ayar Labs
Ayar Labs 是光互联第二层中的光学 I/O 芯片与 CPO chiplet 初创公司，核心卡位是用硅光子把封装内电互联替换为光互联。 截至 2026 年，其产品栈包括 TeraPHY 光学 I/O 芯片和光引擎 chiplet，已迭代至第三代；产业股东包括 NVIDIA、Intel、AMD Ventures、GlobalFoundries、HPE 和 Lockheed Martin Ventures。
一句话看懂
Ayar Labs 把光学 I/O 做成 chiplet，向上承接 GPU 或 ASIC 的 die-to-die 互联，向下连接光引擎、有源光缆和 DWDM 光传输。其产品早期曾由格芯提供 CPO 服务，第三代转向台积电制造。公司同时通过 NVIDIA、Intel、AMD、联发科等产业资本，以及创意电子、世芯电子的设计服务伙伴，把硅光 IP 导入定制芯片项目。
一、主营业务与产品矩阵
- 光学 I/O 芯片（核心）：以 TeraPHY 光学 I/O 芯片为载体，将硅光子器件做成 chiplet，用于 die-to-die 光互联。截至 2026 年，该产品已发展到第三代，第三代制造由台积电承接，早期 CPO 服务曾由格芯提供。
- 光引擎与光传输产品：围绕 OE chiplet 光引擎提供共封装光学能力，并覆盖有源光缆、DWDM 波分复用、微环调制器等传输环节。该层随公司第三代产品栈一并演进，把 TeraPHY 芯片发出的电信号转换为光纤链路，使机柜内互联从铜缆走向光连接。
- 产业资本与设计导入生态：截至 2026 年 3 月，投资方包括 NVIDIA、Intel、AMD Ventures、GlobalFoundries、HPE、Lockheed Martin Ventures；联发科通过子公司以每股 $52.24 取得特别股 1,722,759 股，金额约 $9,000 万，持股约 2.4%。公司 2025 年开设新竹办公室，并与创意电子、世芯电子建立战略伙伴关系。
二、产业链位置
三、竞争格局
截至 2026 年上半年，光互联/CPO 市场尚未收敛到单一供应商，初创公司、晶圆厂、ASIC 设计服务厂和大型半导体公司都在争夺封装内光 I/O 的定义权。Ayar Labs 的位置偏向芯片级光学 I/O IP 与 chiplet 供应商，依靠 TeraPHY、硅光设计和第三代产品转进台积电形成工艺壁垒。短板同样明显：公司未上市，公开证据中尚无收入、出货或市占数据，商业化规模仍待验证；同时其路线高度依赖晶圆代工、光连接器件和 ASIC 设计服务伙伴。若大型客户或投资方选择自研光互联，Ayar Labs 需要更快完成设计导入。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 光学 I/O 芯片化降低互联瓶颈 — TeraPHY 把硅光做成 chiplet，可贴近计算芯片做 die-to-die 光互联。
- 第三代产品转进台积电 — 制造从格芯切换到台积电，为后续先进封装和硅光集成提供工艺基础。
- 产业资本形成生态绑定 — NVIDIA、Intel、AMD Ventures、GlobalFoundries、HPE、Lockheed Martin Ventures 等参与投资，截至 2026 年 3 月联发科另以约 $9,000 万持股约 2.4%。
- 融资台阶抬高研发与导入能力 — 截至 2026 年 3 月，D 轮融资 $1.55 亿时估值超过 $10 亿；2026 年 3 月 Series E 融资 $5 亿、投后估值 $38 亿。
- 台湾布局贴近 ASIC 设计链 — 2025 年设新竹办公室，并与创意电子、世芯电子建立战略伙伴关系。
空头（风险）
- 商业规模未被证实 — 没有收入、出货量或市占率数据，仍属于产业资本支持的初创阶段。
- 制造和供应链依赖外部 — 第三代产品依赖台积电，光连接环节还需 FOCI、Senko 等上游器件配合。
- 技术路线可能被客户内部化 — 投资方包括大型芯片与系统厂商，若其自研光 I/O，Ayar Labs 的设计导入空间会被压缩。
- 估值上升提高退出压力 — 从 D 轮超过 $10 亿估值到 2026 年 3 月 Series E 投后 $38 亿，后续需要规模化订单验证。
- 合作伙伴生态尚未转化为公开订单 — 已有投资与战略合作，但尚未见公开的量产客户或订单金额。
数据来源（金石研报知识库）
- 伯恩斯坦《ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY》2026-06-01
- 野村《MediaTek（2454.TW）Likely to re~rate from here； Buy with a higher TP》2026-04-30
- 瑞银《US Thematic Research：UBS Evidence Lab inside： UBS Private Market Monitor ~ Keepi》2026-04-02
- 华鑫证券《半导体行业周报：半导体产业链景气度结构性攀升，Agentic AI带动CPU价值重估》2026-03-10
- 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware Co-Packaged Optics (CPO) Primer-Inside the War for Datacenter》2026-02-10
- 子行业全景见 2-13-光互联